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全球观速讯丨晶合集成:公司已顺利完成55nmTDDI产品开发实现大规模量产 40nm高压OLED平台元件效能与良率已符合目标

来源:互联网    时间:2023-06-20 16:12:41


(资料图)

晶合集成公告,公司以显示驱动为切入点布局开发55nm制程技术平台,对工艺结构、流程进行自主设计和创新升级。目前公司已顺利完成55nmTDDI产品开发,且实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态,且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求,公司预计将于本年度持续提升55nm产能。同时,40nm高压OLED平台开发取得重大成果,平台元件效能与良率已符合目标,具备向客户提供产品设计及流片的能力,公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。

本文到此结束,希望对大家有所帮助。

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